设计类岗位

在PCB打样公司，设计部门是核心技术单元。PCB设计工程师需要掌握Altium Designer、PADS等专业软件，根据客户提供的电路原理图完成PCB布局布线设计。他们必须精通阻抗控制规则、电磁兼容规范，同时具备解决散热问题和信号干扰的能力。这类岗位通常要求电子工程相关专业背景，具有3年以上多层板设计经验者更受青睐。

CAM工程师负责处理客户提交的设计文件，使用Genesis、CAM350等软件进行工程资料预处理。他们需要检查钻孔文件、线路层叠结构是否符合生产工艺要求，调整线路补偿值以确保蚀刻精度。这个岗位要求从业人员能快速识别设计缺陷，熟悉不同板材特性及加工限制条件。 

生产制造岗位

生产主管负责统筹整个样板车间的运作，需要制定每日排产计划，协调各工序衔接。他们必须熟知PCB制造全流程，从开料、钻孔到沉铜、电镀等二十余道工序都需要精确把控。优秀的生产主管能在保证质量的前提下，将样板交期压缩到24-48小时。

设备操作员分布在各个生产环节，例如激光钻孔机操作员需要根据材料厚度调整激光参数，线路曝光机操作员要掌握不同型号干膜的显影特性。这类岗位强调实操能力，新员工通常需要接受三个月以上的岗前培训才能独立操作精密设备。

品质控制岗位

质检工程师需要操作AOI自动光学检测设备，通过高清摄像头捕捉线路图形与设计文件的差异。他们必须掌握IPC-A-600验收标准，能准确判断线路缺口、孔壁粗糙度等缺陷的严重程度。部分企业会要求质检人员同时具备飞针测试仪操作资质，用于检测阻抗和电气性能。

体系工程师负责维护ISO9001质量管理体系，定期组织内部审核并整改不符合项。他们需要编制各类工艺规范文件，跟踪生产异常问题的闭环处理。这个岗位要求熟悉PCB行业特有的质量管控要点，例如层偏管控方案、阻抗测试方法标准化等。

材料采购岗位

采购专员负责基材、化学药水等物料的供应链管理。他们需要建立合格供应商名录，定期进行覆铜板、半固化片等核心材料的比价采购。工作中需要掌握FR-4、高频PTFE等不同板材的市场行情，懂得根据客户订单特点选择性价比最优的原材料。

供应商管理工程师侧重对合作厂商的技术评估，需要实地考察板材供应商的生产条件与检测能力。他们会重点审核铜箔表面粗糙度、介电常数稳定性等关键指标，建立供应商质量档案。遇到客诉时，这类工程师要能快速溯源判定材料责任方。

技术支持岗位

FAE（现场应用工程师）是连接客户与工厂的技术桥梁。他们需要解答客户关于板材选型、表面处理工艺等方面的咨询，必要时提供设计优化建议。优秀的FAE通常积累了大量实战案例，能根据产品应用场景推荐合适的阻抗控制方案或散热设计方案。

售后服务工程师负责处理客诉技术分析，使用金相显微镜、切片研磨机等设备进行失效分析。他们需要撰写详细的8D报告，定位问题根源并提出改善措施。这类岗位要求具备跨部门协作能力，能协调设计、生产部门共同解决复杂质量问题。

市场销售岗位

销售经理需要深耕电子行业客户资源，重点开发智能硬件、工业控制等领域的样板需求。他们必须熟悉PCB加工价格体系，能根据订单数量、工艺复杂度进行精准报价。优秀的销售人员还会定期拜访重点客户，收集客户对交期、质量等方面的改进建议。

客户服务专员负责订单全流程跟踪，从文件确认、生产进度查询到物流安排都需要实时跟进。他们需要熟练使用ERP系统，及时协调处理加急订单或设计变更需求。这个岗位强调服务意识，要求具备冷静处理客户投诉的应急能力。

管理支持岗位

人力资源部门设有专门的工艺培训师，负责编制岗位操作规程和培训教材。他们会采用理论授课与实操考核相结合的方式，帮助新员工快速掌握特殊工艺要点。资深培训师还会定期组织技能比武，提升关键岗位人员的专业技术水平。

行政后勤人员需要维护实验室和车间的ESD防护体系，定期检测防静电地板、离子风机的有效性。他们还需管理化学品仓库，严格执行危化品储存规范。这类岗位虽不直接参与生产，但确是保障企业安全运转的重要环节。

特殊工艺岗位

在高端样板领域，企业会配置专门的特殊工艺工程师。他们精通HDI盲埋孔技术，能指导生产团队完成3阶激光钻孔工艺。这类人才需要掌握填孔电镀、半加成法制作精细线路等先进技术，对设备精度和药水参数有深刻理解。

柔性电路板技术员是另一个专业方向，他们专门处理FPC样板生产。这类人员需要熟悉聚酰亚胺材料的加工特性，掌握覆盖膜精准对位贴合技术。由于软板加工涉及激光切割、补强板压合等特殊工序，技术员必须经过严格的专业训练才能上岗。