基材选择与规格匹配

PCB打样的基础材料选择直接影响最终产品性能。常用的FR-4环氧树脂玻纤板需满足TG130以上耐温级别，铜箔厚度根据电流负载选择0.5oz至2oz规格。高频电路需采用聚四氟乙烯基材，介电常数控制在3.0±0.04范围内。特殊应用场景要求铝基板导热系数≥2.0W/m·K，绝缘层耐压需通过3000V/10s测试。材料切割公差应控制在±0.15mm以内，边缘毛刺不超过0.1mm。 

线路制作精度控制

常规电路要求最小线宽/线距达到0.15/0.15mm，高精度板需实现0.1/0.1mm加工能力。蚀刻工艺需保证铜箔侧蚀量不超过原始线宽的15%，线路边缘垂直度偏差＜10%。盲埋孔板要求层间对位精度±0.05mm，通孔位置偏差不超过孔径的5%。阻焊开窗需比焊盘单边大0.075mm以上，防止焊料溢出。阻抗控制线路的线宽误差应控制在±8%以内，介质层厚度波动不超过±10%。

钻孔工艺参数规范

机械钻孔孔径公差应保证±0.08mm，孔壁粗糙度Ra≤35μm。最小机械钻孔径为0.2mm，激光钻孔可达0.1mm。孔位精度要求XY方向偏差≤0.05mm，孔环宽度需＞0.1mm。多层板孔金属化需保证孔铜平均厚度≥18μm，最薄处≥15μm。针对高频信号需求，背钻深度需控制在±0.075mm范围内，残留桩高度不超过0.15mm。

表面处理技术要求

常规喷锡处理厚度需达1-3μm，平坦度要求中心区域与板边厚度差＜0.5μm。化学沉金工艺镍层厚度2-5μm，金层0.05-0.1μm，需通过24小时盐雾测试。抗氧化处理膜厚应保持0.2-0.5μm，接触电阻＜50mΩ。ENEPIG工艺要求钯层0.05-0.1μm，金层0.03-0.05μm。所有表面处理工艺均需保证焊接区可焊性测试合格，焊球扩展率＞80%。

阻焊与丝印质量标准

液态感光阻焊油墨厚度需达到15-35μm，固化后硬度≥4H。最小阻焊桥宽度需＞0.08mm，开窗位置偏差≤0.1mm。白色油墨需通过96小时紫外老化测试，色差变化ΔE＜2.0。丝印文字线宽≥0.15mm，高度≥0.8mm，附着力测试需达3M胶带5次剥离无脱落。二维码标识需满足ISO/IEC 15415标准C级及以上可读性要求。

电气性能验证方法

所有成品必须完成100%通断测试，测试电压设置5-10V，漏电流阈值≤10nA。阻抗控制板需采用TDR测试，公差控制在标称值±10%以内。高压板需进行500V DC绝缘电阻测试，阻值＞100MΩ。射频电路要求插入损耗＜0.3dB/inch@10GHz，驻波比＜1.5。电源板通电测试需承载1.5倍额定电流30分钟无异常温升。

机械结构检测要点

成品板翘曲度需满足对角线长度0.75%以内的标准，厚度公差控制在±10%。金手指区域镀层硬度需＞150HV，插拔寿命测试＞500次。安装孔位置精度要求±0.1mm，槽孔边缘粗糙度Ra＜25μm。拼板V-CUT残留厚度应为板厚1/3±0.1mm，折断力测试值在5-15N范围内。沉头螺钉孔锥度需匹配120°±5°标准角度。

环境可靠性测试项目

老化测试要求85℃/85%RH环境中存放168小时后线路无氧化。热冲击测试需通过-55℃至125℃循环100次，无分层起泡现象。阻焊层需耐受3次无铅回流焊制程，峰值温度260℃±5℃。化学耐受性测试应保证在10%硫酸、10%氢氧化钠溶液中浸泡5分钟无腐蚀。振动测试需满足10-2000Hz扫频振动3轴各30分钟无结构损伤。

包装与交付规范

单板需使用防静电袋真空包装，湿度卡显示值＜10%RH。每箱重量不超过25kg，堆叠高度限制5层。外箱应标注向上箭头、防潮标识及RoHS符合性说明。交付文件必须包含IPC-6012检测报告、物料清单及阻抗测试数据。样品板需附带实物标签，注明生产日期、板厚、表面工艺等信息。