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搞懂PCB行业术语的实用指南(pcb行业是什么意思啊)

2025-05-12 10:32:56杂谈261

设计类术语

在电路板设计环节,叠层结构是工程师最先考虑的参数。四层板指由两个芯板加两层铜箔组成的基础结构,通常在电源层和地层之间夹着信号层。走线宽度与间距的数值直接关系着信号完整性,0.1mm线宽搭配0.1mm间距的布局常见于普通数字电路。盲埋孔技术允许在多层板内部实现局部导通,这种设计能节省30%以上的布线空间。焊盘尺寸必须与元件引脚匹配,方形焊盘常用于QFP封装,圆形焊盘多用于DIP元件。 

材料类术语

FR-4环氧玻璃布基板占据市场主流,其阻燃等级达到UL94 V-0标准。高频电路常选用聚四氟乙烯基材,介电常数稳定在2.65左右。铜箔厚度以盎司为单位计量,1oz铜箔对应35μm厚度。阻焊油墨分为液态光致成像型和干膜型两种,绿色哑光油墨的使用率超过70%。字符印刷采用的白色环氧油墨需要承受260℃高温焊锡考验。

工艺类术语

蚀刻工序决定着线路精度,酸性氯化铜蚀刻液的温度控制在45±2℃。沉铜工艺用于孔金属化,化学沉积的铜层厚度需达到0.3μm以上。阻焊开窗指在绿油层留出焊接区域,开窗尺寸比焊盘单边大0.05mm为宜。表面处理方式中,无铅喷锡的温度范围在265-275℃之间,沉金工艺能获得0.05-0.15μm的镍金层。V-cut分板机的刀片角度通常设置为30度,切割深度控制在板厚的1/3处。

检测类术语

AOI光学检测设备采用五色光源扫描,能识别最小0.05mm的线路缺陷。飞针测试机通过四根探针测量网络通断,测试速度达到每秒20个节点。阻抗测试使用TDR时域反射仪,误差控制在±10%以内。离子污染测试要求残留物浓度低于1.56μg/cm²。X-ray检测设备能透视16层板内部结构,最小可识别30μm的孔内铜瘤。

搞懂PCB行业术语的实用指南(pcb行业是什么意思啊)

设备类术语

激光钻孔机的光斑直径可调至50μm,每分钟能加工8000个微孔。真空压合机的压力参数设定在300psi,热盘温度维持在180℃。LDI直接成像机采用405nm波长激光,定位精度达到±15μm。垂直连续电镀线的阴极电流密度设置在2ASD,药液循环流量保持在2000L/min。自动光学定位系统的对位误差不超过±25μm。

品质类术语

IPC-A-600标准规定二级品的铜箔缺口不应超过导线宽度的30%。离子迁移试验要求样品在85℃/85%RH环境下维持500小时无短路。热应力测试需承受三次288℃熔锡冲击,每次浸泡时间10秒。耐电压测试施加500V直流电压,漏电流不得超出2mA。焊盘剥离强度测试数值需大于1.0N/mm。

特殊工艺术语

塞孔工艺采用环氧树脂填充电镀通孔,固化收缩率控制在5%以内。软硬结合板制作时需要精确控制挠性区压合参数,弯曲半径不应小于板厚的6倍。阶梯槽加工使用特制铣刀,深度公差需保持在±0.1mm。盲槽埋入元件工艺要求槽底铜厚达到35μm,定位精度误差不超过0.05mm。金属基板的热传导系数需达到2.0W/m·K以上。

包装类术语

真空包装袋的厚度不低于0.12mm,氧气透过率小于20ml/m²·24h。防潮铝箔袋内置湿度指示卡,当相对湿度超过10%时显示颜色变化。隔纸使用无硫牛皮纸,酸碱度PH值在6.5-7.5之间。板边V型槽间距设定为5mm,残留厚度为板厚的1/3。成品包装箱的抗压强度需承受800kg静压24小时不变形。

环保类术语

ROHS指令限定铅含量必须低于0.1wt%,镉含量不得超过0.01wt%。无卤素材料要求氯、溴元素总含量小于1500ppm。废水处理系统的铜离子排放浓度需控制在0.5mg/L以下。有机废气处理采用RTO蓄热燃烧装置,净化效率超过98%。危险废物标签必须标注危险特性代码和应急处置方法。

管理类术语

追溯系统要求批次信息保留期限不少于产品保质期的两倍。首件检验需验证15项关键参数,确认时间不超过4小时。变更管理流程规定任何工程变更必须保留原始记录。设备点检表包含28项日常检查项目,异常响应时间限定在30分钟内。MSDS化学品安全说明书必须提供完整的成分信息和急救措施。