设计文件验证与预处理

工程人员在接收客户提供的PCB设计文件后，首先进行格式转换与兼容性检查。Gerber文件需通过专业软件进行分层解析，确认线路层、阻焊层、钻孔层等数据的完整性。设计规则检查（DRC）重点排查线宽线距、孔径尺寸是否符合工艺能力，防止出现间距过密导致的短路风险。针对特殊需求如阻抗控制或盲埋孔设计，需单独标注处理方案。 

基板材料准备

根据电路板应用场景挑选基材，常见FR-4环氧玻璃布基板适用于多数电子设备，高频电路则选用聚四氟乙烯或陶瓷填充材料。原材料预处理包含烘烤去潮环节，将覆铜板置于120℃恒温箱中持续2-4小时，消除板材内部水分。铜箔表面需进行微蚀处理，使用酸性溶液去除氧化层，确保后续图形转移的附着力。

图形转移工艺

干膜光刻是主流图形形成方式，操作间维持黄光环境避免感光材料失效。贴膜机以0.5MPa压力将光致抗蚀膜平整贴合在铜面，曝光机按设计图案进行紫外光照射，显影液溶解未曝光区域。对于精细线路制作，采用直接激光成像（LDI）技术，省去底片制作环节，线宽精度可控制在±15μm以内。

酸性蚀刻成型

蚀刻槽配置氯化铁或硫酸双氧水溶液，温度维持在45-50℃加速反应。传送装置控制板材以0.8-1.2m/min速度通过蚀刻段，溶解未被抗蚀层保护的铜箔。在线监测系统实时调整药液浓度，当铜离子含量超过120g/L时自动补充新鲜蚀刻液。完成蚀刻后使用3%-5%氢氧化钠溶液剥离抗蚀膜。

机械钻孔加工

六轴数控钻床配备0.2-6.5mm规格钻针，主轴转速控制在12万-18万转/分钟。钻针下钻速率依据孔径调整，0.3mm小孔采用4m/min进给速度，较大孔径可提升至6m/min。每钻500个孔后自动更换钻头，碎屑收集系统通过真空吸附保持孔壁清洁。钻孔后需进行等离子清洗，去除孔内残留的胶渣和毛刺。

孔金属化处理

化学沉铜线完成孔壁活化，包含除油、粗化、预浸、活化四道工序。钯催化剂使孔壁沉积0.3-0.5μm导电层，随后进行全板电镀加厚铜层。脉冲电镀技术使孔内铜厚均匀性提升至85%以上，铜层厚度控制在15-25μm范围。针对高纵横比小孔，采用水平电镀设备改善深孔镀覆能力。

阻焊层制作

液态感光阻焊油墨通过丝网印刷或喷涂方式覆盖板面，固化后形成38-42μm保护层。采用365nm波长UV光源进行区域曝光，显影后露出焊盘区域。二次固化阶段在150℃烘箱中持续60分钟，使阻焊层完全硬化。耐高温型阻焊材料可承受3次以上无铅焊接过程，绝缘电阻值大于10^12Ω。

表面处理工艺

根据终端应用选择表面处理方式，普通消费电子多采用无铅喷锡工艺，锡层厚度1-3μm。化金工艺先沉积3-5μm镍层作为扩散阻挡层，再沉积0.05-0.1μm金层。沉银处理成本较低但易氧化，需在48小时内进入组装工序。ENIG（化学镍金）工艺兼顾焊接性与保存周期，适用于汽车电子类产品。

丝印与成型加工

字符印刷采用白色或黄色环氧油墨，丝网目数选择150-200目保证标识清晰度。UV固化系统在3秒内完成油墨硬化，文字附着力通过3M胶带测试。数控铣床依据外形数据进行轮廓切割，主轴刀具转速2.4万转/分钟，走刀速度8-12m/min。毛边处理使用陶瓷砂轮进行倒角，倒角角度控制在30-45度之间。

测试与终检

飞针测试机对关键网络进行导通检测，四探针组可同步测试相邻焊盘间距。批量生产采用针床夹具实施全功能测试，最小测试间距达到0.15mm。自动光学检测（AOI）系统比对实际板面与设计图纸，捕捉线宽偏差、缺件等缺陷。最终抽样进行热应力测试，288℃锡炉浸焊10秒后检查板材是否分层起泡。

包装与出货

合格产品按5片或10片单位真空封装，湿度敏感器件需放入干燥剂。防静电包装袋表面电阻控制在10^6-10^9Ω范围，外箱标注箭头标识避免运输挤压。发货前使用离子风机消除包装表面静电荷，长途运输采用恒温恒湿集装箱，确保产品到达客户端时性能稳定。