电路设计与文件输出

在PCB制造的起点，工程师使用专业软件完成电路设计。设计文件通常包含线路走向、元件位置、孔径尺寸等关键信息。完成设计验证后，输出Gerber文件成为加工依据。这个阶段需要考虑线宽线距、阻抗匹配、散热设计等要素，直接影响后续加工难度和成品性能。 

基板材料准备

覆铜层压板是制造PCB的基础材料，常用型号包括FR-4、高频板材等。根据设计要求选择合适材质后，进入开料工序。大型覆铜板被裁切成生产需要的尺寸，边缘处理需保证平滑无毛刺。材料预处理包括表面清洁和干燥，去除氧化层与污染物，为后续加工创造良好基础。

内层图形制作

多层板制造始于内层处理。覆铜板表面涂覆光敏抗蚀剂，通过紫外曝光将设计图形转移到基材上。显影工序去除未固化部分，形成精密电路图案。直接成像技术（LDI）的使用提升了图形精度，可实现30μm以下的线宽控制。此环节的良率直接影响最终产品可靠性。

蚀刻与退膜

曝光显影后的基板进入蚀刻线。酸性蚀刻液溶解裸露的铜层，保留抗蚀剂覆盖的线路。蚀刻时间与温度控制至关重要，过度蚀刻会导致线宽缩小，不足则残留铜渣。完成蚀刻后使用碱性溶液去除抗蚀膜，经水洗干燥后得到清晰的内层线路图形。

层压成型

多层板制作进入层压阶段。预处理后的内层芯板与半固化片（Prepreg）交替叠放，外层覆盖铜箔。真空热压机施加高温高压使各层粘合，树脂流动填充空隙。层压参数需根据材料特性调整，温度控制偏差可能导致分层或气泡缺陷。冷却定型后的基板进入钻孔工序。

机械钻孔与孔金属化

数控钻床根据设计文件加工通孔和盲孔，孔径范围通常在0.15-6.5mm之间。钻头转速和下钻速度影响孔壁质量，碎屑清理不彻底可能引起后续工艺问题。孔金属化采用化学沉铜工艺，使非导电孔壁沉积导电层。脉冲电镀技术可改善深孔镀铜均匀性，保证孔壁铜厚达到18-25μm标准。

外层图形转移

外层线路制作采用图形电镀工艺。压膜曝光后，线路区域通过电镀加厚铜层，同时形成锡铅保护层。差分蚀刻技术实现精细线路制作，既能去除多余铜箔，又保护导电路径。此工序需要控制电镀电流密度和蚀刻参数，确保线路轮廓清晰，避免出现锯齿或断线现象。

阻焊层应用

液态光致阻焊油墨经丝网印刷或喷涂覆盖板面，紫外曝光显影后露出焊盘区域。阻焊层厚度控制在15-25μm，既要保证绝缘性能，又不能影响焊盘焊接。现代工厂多采用LED固化设备，相比传统汞灯更环保节能。颜色选择影响检修便利性，绿色仍是主流选择。

表面处理工艺

根据产品需求选择表面处理方式。热风整平（HASL）提供良好可焊性，沉金工艺适合高密度焊盘，抗氧化处理（OSP）成本较低。化学镀镍金工艺在接触区域形成1-3μm的镍层和0.05-0.1μm的金层，既保证导电性又防止氧化。处理后的板面需通过润湿平衡测试验证可焊性。

丝印与成形加工

字符油墨印刷标明元件位置和方向信息，烘烤固化确保标识耐久。数控铣床根据外形文件切割PCB轮廓，V-CUT工艺处理拼板连接处。精密路由设备可实现±0.1mm的加工精度，倒角处理避免锐利边缘。对于柔性板还需进行轮廓冲压等特殊加工。

电气测试与终检

飞针测试机自动检测开路短路缺陷，测试覆盖率可达100%。阻抗测试验证高速信号完整性，使用TDR设备测量实际阻抗值。AOI设备进行外观检查，识别焊盘缺损、阻焊不良等表面缺陷。抽样进行热应力测试，模拟回流焊过程检验板材耐热性。合格产品真空包装，附检测报告交付客户。

特殊工艺处理

金属基板加工需要特殊处理铝基层，埋盲孔板采用顺序层压工艺。高频板加工注重介质层均匀性控制，采用低粗糙度铜箔减少信号损耗。刚挠结合板需交替进行刚性区和柔性区加工，使用特殊粘接材料实现不同区域的可靠结合。每个特殊工艺都需要定制化制程参数和专用设备支持。

质量控制要点

来料检验包括铜箔厚度、基板Tg值等指标验证。过程控制涵盖蚀刻因子、孔铜厚度等关键参数监控。成品检验执行IPC-A-600标准，对可接受缺陷进行分级判定。建立追溯系统记录每个工序的工艺参数，便于质量问题分析。定期进行设备能力验证，确保测量系统有效性。