设计图纸与文件准备

工程师使用专业软件绘制电路原理图，将电子元件的连接关系转化为可视化的线路布局。设计过程中需要考虑电流负载、信号完整性、散热分布等因素，通过多层布线规避电磁干扰。完成后的PCB文件包含各层铜箔走线图形、钻孔坐标、阻焊开口等详细信息，以Gerber格式交付给生产厂家。

基板材料选择与裁切

根据应用场景选择不同材质的基板，常见的有FR-4环氧树脂玻纤板、高频专用聚四氟乙烯板、柔性聚酰亚胺薄膜等。原材料以大型覆铜板形式储存，使用数控裁板机切割为标准工作尺寸。裁切后的基板需经化学清洗去除表面氧化物，并用金刚石磨刷处理铜面以增强附着力。

图形转移工艺

在洁净车间内，基板表面均匀涂布光敏抗蚀剂形成感光膜层。通过激光直接成像或传统底片曝光方式，将设计图形转移到覆铜板上。曝光后的板件经过显影工序，未被光照的抗蚀层溶解脱落，显露出需要保留的铜线路图案。整个过程需精确控制曝光能量和显影液浓度，确保线路边缘精度达到±0.02mm。

酸性蚀刻成型

将完成显影的基板浸入氯化铁或氨水蚀刻液中，裸露的铜箔与溶液发生化学反应逐渐溶解。温度控制系统维持在45-50℃，蚀刻速率约3μm/分钟。实时监测铜层厚度变化，当未受保护区域的铜完全去除后立即中止反应。残留的抗蚀膜需用氢氧化钠溶液剥离，露出最终成型的导电线路。

机械钻孔与孔金属化

根据设计文件坐标，CNC钻床用0.1-6mm钨钢钻头在指定位置穿孔。对于0.2mm以下的微孔采用激光钻孔技术。完成的通孔需进行沉铜处理，先通过化学沉积在孔壁形成0.3-1μm的导电层，再用电镀铜加厚至25-40μm。该工艺确保不同层间线路实现可靠电气连接。

阻焊层印刷

液体光成像阻焊油墨经丝网印刷覆盖整个板面，仅保留焊盘和连接点区域。使用紫外光固化系统使油墨硬化，形成耐高温的绝缘保护层。先进的激光直接成像技术可实现更精细的阻焊开窗，最小开口尺寸可达50μm。阻焊层颜色常见有绿色、黑色、红色等，不同颜色对散热和检测精度略有影响。

表面处理工艺

裸露的铜焊盘需进行防氧化处理，常见方式包括喷锡、沉金、OSP有机保护膜等。沉金工艺通过化学置换在铜面沉积镍金层，既能保护焊盘又有利于焊接。精密板件采用电镀金手指工艺，在接触区域形成1-3μm厚度的耐磨镀层。处理完成的表面需通过3D检测仪测量镀层厚度和平整度。

丝印标识与外形加工

自动丝印机在板面印制元件位号、极性标识、二维码等信息。使用UV固化油墨确保标记的耐磨性。V-CUT分板机沿设定路径切割出板边形状，保留0.3mm连接筋方便后续分板。特殊形状板件采用数控铣床加工，主轴转速达60000转/分钟，配备吸尘系统清除切割产生的粉尘。

电气测试与质量检验

飞针测试仪通过移动探针接触测试点，验证开路、短路等基本电气特性。对于大批量产品采用定制针床夹具进行全功能测试。自动光学检测设备比对实际板件与设计文件，识别线路缺损、焊盘变形等缺陷。抽样进行高温高湿循环测试，模拟极端环境验证产品可靠性。

包装出货与追溯管理

合格产品经真空防静电袋封装，配合防震材料装箱。每个包装单位附有包含生产批次、检测记录、材料证明的追溯标签。仓储系统采用恒温恒湿控制，确保产品在运输前保持最佳状态。部分军工级产品还需进行X射线检测和破坏性切片分析，留存完整的质量档案。

从图纸到实物需要经历超过20道主要工序，每个环节的工艺参数都直接影响最终性能。现代PCB工厂配备自动化生产线和智能监测系统，能够在72小时内完成复杂多层板的制造。随着技术进步，嵌入电子元件的立体电路板、可折叠柔性电路等新型产品正逐步走向实用化阶段。