排针与排母连接

在电子设备组装中，最常见的方式是使用排针与排母组合。这种方法通过将带金属针脚的排针插入对应孔位的排母实现板间固定。标准排针间距有2.54mm、2.0mm等多种规格，可承载0.5A至3A电流。多数开发板采用这种设计，便于反复插拔调试。实际操作时需要注意对准角度，避免针脚弯折。部分产品会加入定位柱设计，防止反接情况发生。

板对板连接器

精密设备中常选用专用板对板连接器。这类连接器具有更紧凑的间距尺寸，0.4mm间距产品已较为常见。金属触点通常镀金处理，降低接触电阻的同时增强耐腐蚀性。根据结构差异可分为垂直插接型和水平堆叠型，三星手机主板就采用堆叠式连接，能在10mm厚度空间内实现5层电路板互连。高温环境下使用时需注意塑胶外壳的耐热等级。

焊接连接技术

永久性连接多采用直接焊接方式。拖焊工艺可实现排针快速焊接，适用于批量生产。精密焊接则需要使用点焊机，在医疗器械PCB连接中，直径0.3mm的锡球可实现可靠连接。焊接后的连接部位需进行X光检测，确保无虚焊或桥接缺陷。工业设备常在焊接点涂抹三防漆，防止震动导致焊点开裂。返修时需要专用加热工具，避免损伤周边元件。

柔性电路板应用

当连接部位存在持续运动时，柔性PCB成为理想选择。折叠手机铰链部位使用的多层柔性板可承受20万次弯折。连接刚性板时采用热压工艺，通过精确控制温度压力使ACF导电胶固化。汽车仪表盘总成中，柔性线路能绕过机械结构实现异形连接。设计时需要预留弯曲半径，过小的曲率会导致铜箔断裂。在航空航天领域，聚酰亚胺基材的柔性板能耐受极端温度变化。

金手指连接方式

需要频繁插拔的扩展卡多采用金手指设计。接触表面镀有1.27μm厚度的硬金层，莫氏硬度达到200HV。金手指边缘进行45度倒角处理，方便插入卡槽。接口定义符合PCIe、DDR等工业标准，确保兼容性。长期使用可能产生氧化层，定期用无水乙醇擦拭可保持良好导电性。游戏主机模块化设计中，采用双排金手指可提升信号传输稳定性。

无线连接方案

近年兴起的无线互连技术突破物理限制。蓝牙模块可实现10米内板间通信，功耗控制在3mA以下。UWB精准定位技术应用于AGV小车控制系统，能达到30cm的定位精度。工业场景选用LoRa技术，空旷环境传输距离超过3公里。医疗监护设备使用Zigbee组网，保证多节点数据同步。采用无线方案时，需要进行严格的EMC测试，避免信号互相干扰。

弹簧探针连接

测试治具中广泛使用PogoPin弹簧探针。这种连接方式允许±0.5mm的对位偏差，单个探针寿命可达10万次以上。四线式检测探针能同时传输电源和信号，ICT测试机通过256个探针阵列实现整板检测。高精密版本探针直径仅0.8mm，用于芯片封装测试。使用后需用清洁剂去除接触面氧化物，保持稳定的接触阻抗。

导电胶条应用

液晶显示屏驱动板连接普遍采用导电胶条。这种硅胶材料嵌入导电颗粒，通过压合实现线路导通。典型应用在计算器模块中，0.3mm厚度的胶条可承载20V电压。安装时需要保持均匀压力，压力不足会导致接触不良。车载仪表盘采用耐高温胶条，能在-40℃至125℃环境稳定工作。定期更换老化胶条是维护设备的关键步骤。

光电耦合传输

在强电磁干扰环境中，光电耦合器成为可靠选择。LED发射端将电信号转为光信号，通过光纤或空气介质传输至接收端。工业变频器控制板采用这种隔离方式，耐压值可达5000V。高速光耦支持100Mbps传输速率，用于网络交换设备背板连接。设计时需要注意发射接收器的对准精度，偏移超过0.5mm会导致信号衰减。