材料选择与标准

PCB基材直接影响电路板的性能和可靠性。常用FR-4环氧树脂玻璃布层压板需符合IPC-4101标准，介电常数控制在4.2-4.8之间。铜箔厚度常见18μm、35μm和70μm三种规格，对应0.5oz、1oz和2oz单位重量标准。高频电路需选用聚四氟乙烯或陶瓷基材，其介电损耗角正切值低于0.004。

覆铜板储存条件需保持温度15-30℃，相对湿度30-60%。开料前需进行真空包装完整性检查，确保材料未受潮氧化。铜箔表面粗糙度Rz值应小于5μm，过高的粗糙度会导致信号传输损耗增加20%以上。

线路设计规范

最小线宽/线距需考虑生产工艺能力，常规工艺要求不低于4mil(0.1mm)，高精度工艺可做到2mil(0.05mm)。阻抗控制线需严格计算层压结构，误差控制在±10%以内。通孔直径与板厚比应小于1:8，避免孔壁镀铜不均匀。

元件布局需预留足够散热空间，大功率器件周边3mm内避免布置精密元件。金手指部位需进行倒角处理，倒角角度建议45±5度，长度控制在板厚的1.5-2倍范围内。测试点直径不小于0.8mm，中心间距保持3mm以上。

图形转移工艺

干膜贴附需控制温度在40±2℃，压力0.4-0.6MPa，贴膜速度1.5-2.5m/min。曝光能量控制在80-120mj/cm²范围，使用21级光楔尺测试时需保证完全显影至第7级。显影液浓度保持0.8%-1.2%，温度30±1℃，喷淋压力0.15-0.25MPa。

蚀刻因子需大于3.0，侧蚀量不超过线宽的10%。酸性蚀刻液铜离子浓度控制在140-160g/L，碱性蚀刻需维持pH值8.2-8.8。蚀刻后需进行微蚀处理，表面粗糙度Ra值控制在0.3-0.6μm。

钻孔质量要求

钻头转速根据孔径调整，0.3mm以下小孔采用18-22万转/分，大于3mm孔径控制在8-12万转/分。每钻500孔需进行钻头检测，刃口磨损不超过0.02mm。孔壁粗糙度需小于25μm，钉头现象高度不超过铜层厚度的20%。

孔位精度须满足±0.05mm要求，使用X-ray打靶机校准时，补偿值修正间隔不超过2小时。机械钻孔后的毛刺高度应小于25μm，激光钻孔锥度需控制在5-8度范围内。

表面处理技术

化学沉锡厚度控制在1.0-1.5μm，结晶颗粒尺寸小于2μm。OSP处理膜厚需保持0.2-0.5μm，耐热性通过三次288℃焊锡测试。沉金工艺镍层厚度3-5μm，金层厚度0.05-0.1μm，孔隙率每平方厘米不超过3个。

喷锡工艺需控制锡温245-255℃，浸锡时间3-5秒。镀金手指部位硬度需达到Hv130以上，接触电阻小于20mΩ。ENEPIG处理时，钯层厚度0.05-0.15μm，金层厚度0.03-0.05μm。

阻焊与字符工艺

液态感光阻焊油墨厚度控制在15-25μm，预烘温度75℃保持20分钟。曝光能量设置300-500mj/cm²，显影后线边锯齿小于10μm。热固型油墨需经150℃/60分钟固化，硬度达到6H铅笔硬度。

字符印刷分辨率不低于0.15mm，附着力测试通过3M胶带垂直剥离10次无脱落。二维码标识最小模块尺寸0.3×0.3mm，需保证扫码器首读率超过95%。阻焊桥宽度要求大于0.1mm，防止焊接时桥连。

最终检测标准

电气测试需覆盖100%网络连通性，测试电压50-250V可调。AOI检测缺陷识别率不低于99.7%，误报率控制在5%以内。阻抗测试抽样比例不低于5%，使用TDR设备测量时上升时间小于35ps。

热应力测试执行288℃/10秒浸锡三次，要求无分层起泡。弯曲测试施加板厚100倍的弯曲半径，循环50次后线路电阻变化不超过10%。离子污染度检测值需小于1.56μg/cm²，表面绝缘电阻大于1×10^11Ω。