设计文件验证与预处理

生产流程始于设计文件的接收与检验。工程人员利用专业软件对客户提供的Gerber文件进行全方位审查，确认线宽线距、孔径尺寸、层间对位等参数符合生产规格。对于存在间隙不足或设计冲突的区域，会与客户进行技术沟通。预处理阶段包含优化布线路径、补偿图形偏移量等操作，确保后续工序的加工精度。

基板材料准备

根据电路板层数要求选取双面覆铜板或多层压合基材。操作人员使用自动裁板机将大尺寸板材切割成标准生产单元，边缘保留工艺边用于设备夹持。基板表面需经过磨刷处理去除氧化层，随后进入化学清洗线完成除油、微蚀等工序，使铜面达到适合图形转移的粗糙度。

图形转移工艺

在洁净室环境中，基板两面均匀涂布光敏抗蚀干膜。激光直接成像系统根据设计数据对干膜进行选择性曝光，未曝光区域在显影液中被溶解，形成精确的线路保护图案。此阶段的定位精度需控制在±15微米以内，确保多层板的对位一致性。

蚀刻成型

经过图形转移的基板进入连续蚀刻生产线。碱性蚀刻液将未受保护的铜层完全溶解，保留设计所需的导电线路。蚀刻深度由传送速度与药液浓度双重控制，通常铜层厚度误差不超过±3μm。完成蚀刻后，使用剥离液清除残余抗蚀膜，裸露出完整的电路图形。

机械钻孔加工

配备硬质合金钻头的数控钻床在设定坐标位置进行通孔加工。钻速参数根据板材材质调整，FR-4材料常用钻速为12-18万转/分钟。钻孔后采用高压水洗去除孔内碎屑，防止后续电镀出现孔壁分离。对于直径小于0.2mm的微孔，采用激光钻孔技术实现更高加工精度。

孔金属化处理

通过化学沉铜工艺在孔壁沉积导电层，使各层电路实现电气连接。沉铜线采用活化、加速、化学镀铜三步法，确保孔内铜层厚度达到1-2μm。后续电镀工序将铜层加厚至20-25μm，同时进行外层图形电镀，提升线路的载流能力与耐磨性。

阻焊层制作

使用丝网印刷或喷涂工艺在板面覆盖液态感光阻焊油墨。经过精确对位曝光后，未固化区域被显影去除，裸露出焊盘与测试点。阻焊层厚度控制在15-25μm，既能有效绝缘又可承受多次焊接热冲击。部分高精度产品采用激光直接成像技术制作阻焊图形。

表面处理工艺

根据应用需求选择不同表面处理方式。普通消费电子产品多采用无铅喷锡工艺，形成厚度3-5μm的抗氧化层。高频电路板常用化学沉银工艺，接触阻抗低于1mΩ。BGA封装区域可能采用镀金处理，金层厚度0.05-0.1μm以降低信号损耗。

丝印与标记

自动丝印机将元件标识、极性符号等内容转印至阻焊层表面。UV固化油墨通过200目丝网形成清晰标记，字符高度通常不小于0.8mm。二维码与批次信息的印刷精度需达到0.1mm，以满足自动化设备识别需求。部分军工产品采用激光雕刻方式制作永久性标记。

电气测试验证

飞针测试机对关键网络进行导通/绝缘检测，测试电压100-500V可调。四线制测量法可精确测量毫欧级阻抗。对于大批量产品，定制针床夹具可实现全网络测试，检测速度达到每秒3000个测试点。阻抗控制板需进行TDR时域反射测试，确保信号完整性符合设计要求。

外形加工成型

CNC铣床按照设计轮廓进行外形切割，V-cut分板机在拼板间开出分离槽。金属化孔边缘进行倒角处理，消除潜在的铜刺隐患。对于异形结构或高精度定位孔，采用激光切割方式确保切口平整度。成型后的单板需通过毛边检查，所有锐角倒圆半径不超过0.1mm。

终检与包装

质检人员使用10倍放大镜检查表面缺陷，测量关键尺寸公差。导通测试抽检比例不低于10%，耐压测试施加500V电压60秒。合格产品按防静电标准封装，每叠板间用隔离纸分隔，外箱标注湿度指示卡。特殊存储要求的电路板需充氮密封，保证12个月储存期内可焊性达标。

经过二十余道精密工序的加工处理，原本的绝缘基材转变为功能完整的印刷电路板。每个生产环节都建有严格的过程控制体系，工艺参数实时监控并记录，确保产品性能和可靠性达到设计预期。完整的追溯系统可准确定位每块电路板的生产批次与加工数据。