焊接前的准备工作检查

焊接质量直接关系到PCB板的功能稳定性。在实施焊接前，需要确认锡膏印刷机的刮刀压力设定在0.3-0.6MPa范围内，钢网与PCB的间隙不应超过0.1mm。回流焊机的温度曲线需要根据焊膏规格预先测试，确保恒温区持续时间控制在60-120秒，峰值温度不超过焊料熔点20℃。物料管理方面，应使用防潮柜储存IC元件，环境湿度需保持在30%RH以下，防止器件受潮导致焊接时出现爆米花效应。

目视检查的关键观察点

手持4倍放大镜进行检查时，焊点表面应呈现光滑的凹月面形状。特别注意QFP封装器件的引脚末端，合格焊点的爬锡高度应达到引脚厚度的1/2以上。对BGA元件需借助专用检查镜观察四周焊球，正常状态下每个焊球直径差异不超过15%。0402以下的小型元件要检查是否存在墓碑现象，当两端焊盘热容量差异超过20%时，容易产生元件单端翘起的问题。

常见焊接缺陷识别方法

虚焊通常表现为焊点表面暗淡无光泽，使用热风枪局部加热至200℃时，不良焊点会迅速变色。桥接缺陷多发生在间距0.5mm以下的引脚间，可使用数字万用表测试相邻引脚间阻值，正常状态应大于10MΩ。冷焊的特征是焊点表面呈颗粒状，用镊子轻微拨动元件时会出现松动。对于隐藏的BGA焊接问题，需要借助X射线检测设备，观察焊球塌陷程度是否在25-40%的合格范围内。

电气性能测试要点

通电测试前需使用接地腕带消除静电。电源模块测试时，逐步调高输入电压至标称值的120%，观察稳压输出波动是否在±2%以内。高频电路部分要使用网络分析仪检测阻抗匹配，当驻波比大于1.5时需要检查传输线焊接质量。对数字信号线路，可用逻辑分析仪捕获信号上升时间，正常状态下不应超过数据手册标注值的30%。

环境因素对焊接的影响

工作环境温度应控制在22±3℃范围内，相对湿度保持40-60%RH。当环境温度低于18℃时，焊料流动性会降低37%，容易产生虚焊。空气流速超过0.5m/s会导致焊点冷却速度不均，建议在焊接工位安装风速调节装置。地面静电电压需小于100V，定期检测离子风机的平衡电压是否在±15V以内。存储区域的硫化氢浓度必须低于10ppb，防止银质焊盘发生硫化变质。

返修工艺的注意事项

拆卸多层板元件时，热风枪温度应分阶段升温，建议以3℃/秒的速率升至220℃，保持30秒后再继续加热。补焊操作需使用含2.0%银含量的焊丝，熔点可比原工艺低10℃。清除桥接缺陷时，建议采用直径0.2mm的吸锡线配合恒温烙铁，温度设定在300±10℃。返修后的焊点需进行三次温度循环测试（-40℃至125℃），确认无开裂现象。

检测设备的使用技巧

3D AOI检测时，相机倾斜角度宜设定在15-30°之间，检测速度不超过15cm/s。X射线检测设备要定期校准灰度值，确保能分辨直径0.1mm的焊球空洞。飞针测试机的探针压力需根据板厚调整，对1.6mm板材建议使用150g压力值。红外热像仪检测元件温升时，发射率参数应根据不同封装材料设定，塑封器件建议取0.95，陶瓷封装取0.85。

工艺文档的记录规范

每日需记录回流焊炉的九个温区实测值，偏差超过设定值5℃的情况要标注说明。对首件检验必须保留清晰的焊点显微照片，图像分辨率不低于300dpi。返修记录应包含故障现象、处理方法和验证结果三项内容，建议采用二维码标签管理系统。每月统计焊接不良率时，要按照IPC-A-610标准进行分类，重点跟踪三类缺陷的变化趋势。

操作人员的技能要求

焊接技术人员应能肉眼识别0603元件的极性方向，在40cm距离外准确判断焊点光泽度差异。使用恒温烙铁时，每个焊点的接触时间要控制在3秒以内。掌握四线制电阻测量法，能准确判断0.1Ω以下的接触电阻。定期进行ESD知识考核，要求能正确使用表面电阻测试仪测量工作台面阻抗值。