外观检查

通过肉眼或放大设备观察PCB表面是否存在物理缺陷。操作人员使用5倍以上放大镜检查线路边缘是否出现毛刺，测量焊盘间距是否符合设计图纸要求。特殊区域需用金相显微镜检测微米级划痕，重点排查BGA封装区域是否存在塌陷现象。对于批量化生产场景，自动光学检测设备（AOI）以每分钟30-50片的速度扫描，可识别出0.02mm以上的异物残留或线路缺口。

电气性能验证

使用四线式电阻测试仪测量导通电阻，精度需控制在±1%以内。开路/短路测试采用可编程直流电源，施加5V测试电压时漏电流阈值设定为10μA。高压测试环节对相邻线路施加500V交流电持续60秒，绝缘电阻值必须大于100MΩ。阻抗测试仪配合专用治具，可检出特性阻抗偏差超过±10%的异常线路。

焊盘可焊性检测

将标准焊料置于235℃锡炉中，观察焊料在焊盘表面的润湿角。合格品应在3秒内形成小于35度的润湿角。使用焊锡平衡测试仪量化分析，润湿力曲线需呈现典型抛物线特征。针对无铅工艺，需额外进行峰值温度260℃的耐热测试，检查焊盘是否出现起泡或变色现象。

镀层质量分析

采用X射线荧光光谱仪（XRF）测量金镀层厚度，要求插接部位镀金量不低于0.8μm。使用划格法测试附着力，100格区域脱落不得超过5格。盐雾试验箱模拟恶劣环境，将样品置于5%氯化钠溶液雾化环境中持续48小时，镀层不得出现明显腐蚀点。

尺寸精度测量

三坐标测量机（CMM）对定位孔间距进行检测，公差要求±0.05mm。激光测厚仪扫描板厚均匀性，0.8mm基板允许±0.07mm偏差。关键区域的线路宽度使用200倍光学测量系统复核，信号线宽误差需控制在±8%以内。拼板V-CUT槽深度须达到板厚的1/3且误差不超过0.1mm。

热应力测试

将样品放入-55℃~125℃温箱进行10次循环测试，每次循环包含30分钟极温保持。热机械分析仪（TMA）监测板材膨胀系数，Z轴方向变化率应小于3%。选择5个代表性过孔进行切片分析，经3次回流焊模拟后孔壁铜层不得出现裂纹。热红外成像仪捕捉通电状态下的温度分布，局部热点温升不超过环境温度15℃。

化学污染物检测

离子色谱仪分析清洗后板面残留，钠离子含量需低于1.56μg/cm²。使用丙酮棉签在10cm²面积表面往复擦拭20次，萃取液电导率变化值应小于2.0μS/cm。表面绝缘电阻（SIR）测试在40℃/90%RH环境中进行168小时，阻值需维持在1×10^9Ω以上。X射线光电子能谱（XPS）检测有机污染物，碳元素峰面积占比不超过15%。

功能模拟测试

搭建与实际应用匹配的测试环境，包括电源波动±5%的供电系统。高速信号完整性测试使用12Gbps信号源，眼图张开度需大于70%。对FPGA芯片进行负载仿真，核心电压纹动峰峰值不超过50mV。射频电路需在屏蔽暗室测试，2.4GHz频段回波损耗应优于-10dB。功耗测试系统记录待机和工作模式下的电流波形，异常峰值持续时间不得超过20μs。

每个检测环节都建立了对应的数据追踪系统，检测结果自动上传至MES系统生成电子履历。质检人员依据行业标准IPC-A-600和IPC-6012设置验收阈值，对于军工级产品还需符合GJB 362B专项要求。通过多层级的检测流程，确保交付的PCB板满足设计规范和终端应用需求。