常见PCB基础术语

Printed Circuit Board（PCB）是现代电子设备的核心支撑结构，其术语体系包含多个关键概念。Substrate指代电路板的基础绝缘材料，常用FR-4玻璃纤维环氧树脂。Conductor描述铜箔形成的导电路径，Trace特指板上特定宽度的走线。Pad是元器件引脚焊接的金属接触点，而Via则是连接不同电路层的垂直导通孔。Gerber File作为制造文件标准格式，精确记录各层图形数据。

板材与层压结构术语

Prepreg指半固化片材料，用于多层板层间粘合。Core是带有铜箔的固化基材，与Prepreg交替叠加形成多层结构。Copper Weight以盎司为单位表示铜箔厚度，常见1oz相当于35μm。Surface Finish包含HASL（热风整平）、ENIG（化学镀镍金）等表面处理工艺。Soldermask是覆盖在铜箔上的防焊油墨，常用绿色液态光致聚合物。

元器件相关术语

SMT（表面贴装技术）器件包含0201、0402等尺寸编码，数值代表英制尺寸规格。DIP（双列直插封装）器件需要通过Through-hole技术安装。BGA（球栅阵列封装）底部布满焊锡球，要求精准的Reflow焊接曲线。QFP（四方扁平封装）器件引脚间距用Pitch表示，常见0.5mm间距。

设计验证术语

DRC（设计规则检查）验证走线间距、孔径等制造约束条件。ERC（电气规则检查）确保电路连接符合逻辑规范。DFM（可制造性设计）分析包含最小孔径、线宽公差等指标。Thermal Relief指连接大面积铜箔的特殊焊盘结构，防止焊接时散热过快。Test Point是为ICT测试预留的特殊接触点。

制造工艺术语

Photolithography使用光刻胶和UV曝光形成电路图形。Etching通过化学蚀刻去除多余铜箔。Plating包含Electroless（化学镀）和Electrolytic（电镀）两种沉积方式。Routing指用数控铣床切割板外形的工序。Stencil是钢板制成的焊膏印刷模板，厚度通常为0.1-0.15mm。

测试检测术语

AOI（自动光学检测）通过多角度摄像头识别焊点缺陷。X-Ray检测用于观察BGA等隐藏焊点质量。ICT（在线测试仪）通过探针床进行电路通断测试。Boundary Scan利用JTAG接口进行芯片级功能验证。Cross-Section分析通过切片观察孔壁镀铜质量。

信号完整性术语

Impedance Matching要求传输线特性阻抗与终端负载匹配，常用50Ω或75Ω标准。Crosstalk表征相邻信号线之间的电磁干扰。Ringback反映信号跳变后的震荡衰减过程。Eye Diagram通过叠加多个信号周期评估传输质量。Via Stub指过孔未使用部分的残余长度，可能引起信号反射。

特殊工艺术语

Blind Via仅连接外层与内层，Buried Via完全埋在内层间。Microvia指直径≤0.15mm的激光钻孔。Embedded Component将电阻电容埋入板内层。Flex PCB使用聚酰亚胺基材实现柔性电路。Metal Core PCB采用铝基板增强散热性能。

环保标准术语

RoHS规范限制铅、汞等有害物质含量，要求使用无铅焊料。Halogen-Free材料要求氯、溴含量低于900ppm。UL94标准划分材料阻燃等级，V-0表示离火后10秒内自熄。REACH法规管控化学物质注册与使用限制。WEEE指令规定废弃电子设备的回收处理要求。

文档规范术语

Bill of Materials（BOM）明细列出所有元器件型号和参数。Assembly Drawing注明元件位置和装配要求。Fab Drawing标注板厚、公差等制造参数。IPC标准体系包含IPC-6012（刚性板性能规范）、IPC-A-600（验收标准）等。Pick-and-Place文件控制贴片机的元件坐标和角度。