基板准备

PCB（印刷电路板）的加工始于基板的准备。常用的基板材料是覆铜板，它由绝缘的基板材料和覆盖其上的铜箔构成。在加工前，需要对基板进行裁剪，使其尺寸符合设计要求。这一过程需要高精度的设备，以确保基板的边缘平整、尺寸准确。同时，要对基板表面进行清洁处理，去除灰尘、油污等杂质，因为这些杂质可能会影响后续工序的质量。清洁后的基板被妥善存放，等待进入下一加工环节，为后续电路的构建提供坚实的基础。

内层线路制作

内层线路的制作是PCB加工的核心步骤之一。首先，通过光绘工艺将设计好的电路图形转移到基板上。利用光刻机，将紫外线透过掩膜照射到涂有光敏抗蚀剂的基板表面，被照射部分的抗蚀剂发生化学反应，从而形成与电路图形相对应的图案。接着，进行腐蚀处理，将未被抗蚀剂保护的铜箔腐蚀掉，露出下面的基板材料，就形成了所需的内层线路。在腐蚀过程中，需要严格控制腐蚀液的浓度、温度和腐蚀时间，以确保线路的精度和完整性。完成腐蚀后，要去除剩余的抗蚀剂，并对内层线路进行清洗和干燥处理，为后续的层压工序做好准备。

层压与钻孔

层压是将已经制作好内层线路的多层基板叠加在一起，并在高温高压下使它们粘合成一个整体的过程。在层压过程中，要控制好温度、压力和时间等参数，确保各层之间的粘合牢固，且不会出现气泡、分层等缺陷。层压完成后，就需要进行钻孔操作，以形成贯穿各层的过孔，用于连接不同层的线路。钻孔设备通常采用高速钻头，能够精确地在指定位置打出直径符合要求的孔。钻完孔后，要对孔壁进行清洁和处理，去除钻孔过程中产生的铜屑和残留物，以保证后续电镀等工序的质量。

外层线路制作与表面处理

外层线路的制作与内层类似，也是通过光绘、腐蚀等工艺来实现。不过，在外层线路制作完成后，还需要进行表面处理。常见的表面处理方式有镀金、镀锡、OSP（有机可焊性保护剂）等。镀金可以提供良好的导电性和耐腐蚀性，但成本较高；镀锡则相对经济实惠，且能满足一般的焊接要求；OSP处理是在铜表面形成一层有机保护膜，防止铜氧化，同时在焊接时能够迅速去除保护膜，保证焊接质量。不同的表面处理方式适用于不同的应用场景，需要根据具体的产品要求和成本考虑来选择。

丝印与成型

丝印是指在PCB表面印刷标识、文字、图案等信息的过程。这些标识对于电路板的装配、调试和维护都非常重要。丝印油墨需要具有良好的附着力和耐候性，以确保在长期使用过程中不会褪色或脱落。完成丝印后，就要进行成型加工，将PCB切割成最终的尺寸和形状。成型设备通常采用数控铣床或激光切割机，能够精确地按照设计要求对PCB进行切割，保证边缘光滑、无毛刺。切割后的PCB经过清洗和检验，就可以包装出厂，投入到各种电子设备的生产和组装中。