材料选择与基材标准

PCB基材直接影响电路板的性能和可靠性。环氧树脂基FR-4材料因其优异的绝缘性、耐热性成为主流选择，介电常数需控制在4.2-4.8之间。高频电路需采用聚四氟乙烯或陶瓷基材，介电损耗需低于0.002。铜箔厚度偏差需控制在±5%以内，18μm与35μm规格应用最广。胶粘剂需具备耐260℃高温的特性，保证多层板压合时的结构稳定性。

线路图形加工精度

线宽公差应满足±15%的行业标准，对高密度板需达到±10%的精密要求。最小线宽/线距控制在75μm/75μm适用于常规产品，精密HDI板需实现50μm/50μm的极限加工。通孔位置偏差不超过孔径的10%，盲埋孔对位精度需达到±25μm以内。线路边缘粗糙度Ra值不大于35μm，避免信号传输过程中的集肤效应损耗。

钻孔工艺控制要点

机械钻孔径公差应控制在±50μm范围内，激光钻孔精度需达到±25μm。孔壁粗糙度要求不超过30μm，孔铜厚度须保证18-25μm均匀分布。叠层板钻孔需使用X-ray定位系统，确保层间对位误差小于75μm。钻头转速控制在15万-18万转/分，每钻800个孔必须更换刀具以保持加工质量。

表面处理技术要求

抗氧化处理需确保铜面接触电阻小于2mΩ，OSP膜厚控制在0.2-0.5μm。沉锡工艺膜厚应达到1.0-1.5μm，可焊性测试需通过三次回流焊考核。化学沉金镍层厚度3-5μm，金层厚度0.05-0.1μm，盐雾测试需达到48小时无腐蚀。选择性镀金工艺需实现10μm的台阶覆盖能力，边缘清晰度误差小于50μm。

阻焊与标识工艺规范

液态感光油墨厚度控制在15-25μm，需通过5次热冲击测试（-55℃至125℃）。字符印刷分辨率不低于0.15mm，耐酒精擦拭次数超过20次。阻焊开窗尺寸公差±50μm，对准精度误差不超过75μm。UV固化能量需达到800mJ/cm²，确保油墨完全聚合反应。

成型与外形加工标准

V-cut槽深需控制在板厚的1/3±0.1mm，残留厚度公差±0.05mm。数控铣外形尺寸公差±0.1mm，定位孔位置误差不超过0.05mm。倒角半径应大于0.3mm，避免应力集中导致板边开裂。冲压成型模具寿命需保证5万次以上，毛刺高度不超过0.05mm。

电气性能测试指标

绝缘电阻需大于500MΩ（100VDC测试条件下），耐压测试需承受1500VAC/1分钟无击穿。特性阻抗控制公差±10%，差分对间长度匹配误差小于50mil。导通电阻不超过50mΩ，相邻网络绝缘电阻需达到100MΩ以上。高频信号损耗在10GHz频率下不超过0.5dB/inch。

环境适应性验证标准

温度循环测试需通过-55℃～+125℃ 1000次循环无异常，湿热试验需在85℃/85%RH环境下持续168小时。振动测试需满足10-2000Hz、15g加速度的3轴6小时考验。弯曲强度测试要求板厚1.6mm的FR-4基材承受500N压力无断裂。可燃性等级需达到UL94 V-0标准，高温高湿存储后绝缘电阻下降不超过20%。