基材选择与预处理

PCB基材的物理特性直接影响成品性能。FR-4环氧树脂板适用于常规产品，高频电路需选用聚四氟乙烯或陶瓷填充材料。材料入库前需检测厚度公差、铜箔附着力及吸水率，储存环境应保持温度25±5℃、湿度低于60%。铜箔表面氧化层需通过酸性清洗去除，粗糙度控制在Ra 0.3-0.8μm范围内，确保后续图形转移质量。

线路图形制作精度

干膜光刻工艺需保证曝光能量在80-120mJ/cm²之间，显影液浓度维持在0.8%-1.2%。线宽公差控制采用三次元测量仪每日抽检，3mil线宽允许±15%偏差。蚀刻环节监控药水比重，铜离子浓度超过145g/L须立即更换新液，蚀刻速率保持在25-40μm/min可避免侧蚀过量。多层板层间对准度要求外层≤50μm，内层≤75μm。

机械钻孔参数优化

硬质合金钻头直径公差需控制在+0/-0.02mm，针对不同板材调整主轴转速：FR-4材料推荐160krpm，铝基板降至120krpm。孔径0.3mm以下的微孔使用激光钻孔工艺，脉宽控制在8-15μs。孔壁粗糙度需≤35μm，采用等离子清洗可有效去除孔内胶渣。钻机真空吸尘系统压力维持-650mmHg以上，确保碎屑及时清除。

孔金属化工艺控制

化学沉铜线每日进行背光测试，沉铜层厚度要求0.3-0.5μm。全板电镀阶段电流密度保持1.8-2.2ASD，镀层延展性需达到15%以上。盲孔填孔电镀采用脉冲反向电流技术，填孔率要求≥95%。镀铜层切片检测应无晶须、裂纹等缺陷，铜厚均匀性控制在±10%以内。DRC检测系统实时监测镀液成分，硫酸铜浓度维持在60-90g/L。

表面处理工艺选择

喷锡工艺需将熔锡温度控制在245-265℃，浸锡时间保持3-5秒。化学沉镍金工艺中，镍层厚度2-5μm，金层0.05-0.1μm。OSP处理药液pH值维持在3.8-4.2，膜厚测试需达到0.2-0.5μm。ENIG工艺要防范黑盘现象，严格管控镍槽温度在85±2℃。选择性镀金区域需使用激光雕刻阻镀膜，边界精度误差≤0.1mm。

阻焊工艺实施要点

液态感光油墨涂布厚度控制在15-25μm，预烘烤温度75℃持续20分钟。曝光能量设定为300-500mJ/cm²，显影压力保持2-2.5kg/cm²。固化阶段采用阶梯升温，10分钟内从80℃升至150℃。阻焊桥最小宽度需≥0.1mm，开窗位置偏差不超过±0.05mm。耐电压测试要求阻焊层能承受AC1000V/1min不击穿。

字符印刷质量要求

油墨粘度控制在120±10Pa·s，网版张力维持20-25N/cm。印刷定位精度误差≤0.15mm，字符最小线宽≥0.15mm。固化炉热风循环速度保持10m/s，固化后铅笔硬度需达到3H标准。字符附着力测试采用3M胶带垂直撕拉法，脱落面积不得超过5%。二维码识别率要求首件检测≥99.5%，批量生产≥98%。

成型加工精度控制

V-CUT刀片角度选择30°，切割深度控制在板厚1/3±0.05mm。数控铣床加工时，主轴转速保持24krpm，进给速度0.8m/min。外形尺寸公差±0.13mm，斜边倒角角度45°±2°。冲压模具间隙设置为材料厚度的5%-8%，冲针寿命达到5000次后强制更换。毛刺检测标准为高度≤0.08mm，锐角倒圆半径需≥0.3mm。 

电气测试方案设计

测试针床接触电阻要求≤50mΩ，测试电压设定在50-250V可调。开路测试延迟时间不超过10ns，绝缘电阻测试值≥100MΩ。阻抗测试采用TDR时域反射法，控制差分阻抗误差在±10%以内。高压测试设定梯度升压，500V/s速率升至设定值并保持60秒。测试程序需包含不少于5%的冗余测试点，确保覆盖率≥98%。

包装与存储规范

真空包装袋氧气透过率≤5cc/m²·day，内置干燥剂含水率≤5%。多层板隔纸须符合IPC-1601标准，PH值6.0-8.5。包装箱跌落测试需通过1.2m高度自由跌落无明显变形。存储环境温度15-30℃，湿度40-60%RH，铜箔表面半年内无氧化变色。出货前进行氦质谱检漏，密封包装漏率≤5×10^-5 Pa·m³/s。