原料选择与预处理

PC板（聚碳酸酯板）的基础原料是聚碳酸酯颗粒，其性能直接影响成品质量。工厂通常选用高透明度、抗冲击性强的原生料，颗粒需通过严格筛分去除杂质。预处理阶段会将颗粒送入真空干燥设备，在120℃环境下持续除湿4小时以上，确保含水率低于0.02%。部分要求阻燃性能的产品会在此环节添加专用阻燃母粒，通过双螺杆挤出机的强力剪切实现均匀混合。

熔融挤出成型工艺

干燥后的原料进入双阶式挤出系统，第一阶螺杆直径120mm，主要负责塑化混炼；第二阶螺杆直径90mm，精确控制熔体压力。熔体温度需维持在260-280℃区间，经过六层精密过滤网去除微小杂质后，进入宽幅达3.5米的衣架式模头。模唇间隙调整精度达0.01mm，配合三辊压光机的阶梯控温系统，使板材厚度公差稳定在±0.1mm以内。在线测厚仪实时反馈数据，联动模头螺栓自动微调。

表面硬化处理技术

成型后的基板进入涂布线，采用六轴机械臂搭载超声波雾化喷头，均匀喷涂纳米级二氧化硅涂层。涂层厚度控制在3-5μm，通过UV固化通道时需保持40℃恒温环境，紫外线强度不低于1200mJ/cm²。硬化处理的板材表面铅笔硬度可达3H级别，耐磨测试5000次循环后雾度增加不超过2%。部分高端产品会施加防静电涂层，表面电阻值可稳定在10^6-10^8Ω范围。

精密裁切与边缘处理

全自动飞剪系统根据订单尺寸进行裁切，金刚石刀具线速度达200m/min，切口平整度误差≤0.05mm。异形切割采用水刀工艺，200MPa超高压水流混合石榴砂磨料，切割弧度精度达±0.1°。边缘处理工序配备四轴倒角设备，80目砂带打磨形成0.3mm圆弧角，去除微裂纹的同时保证力学强度。除尘系统通过三级过滤，确保成品表面洁净度达Class 100标准。

品质检测与包装规范

实验室使用全光谱分光光度计检测透光率，合格品需达到89%以上基准值。落球冲击测试采用2.3kg钢球从2米高度自由下落，无破裂为合格。尺寸检测采用激光三维扫描，0.02mm精度的点云数据与CAD模型自动比对。包装环节使用防静电PE膜缠绕，每张板材间插入60g拷贝纸，木质托盘承重结构经过有限元分析，确保运输过程抗压强度达800kg/m²。

环境控制与废气处理

生产车间维持20℃±2℃恒温，湿度控制在45%-55%范围。注塑区配备分子筛转轮+RTO焚烧系统，VOCs去除效率超98%。水循环处理装置每日处理能力达200吨，经四级过滤后回用率超过85%。噪声控制采用模块化隔音房设计，厂界噪声值控制在昼间60dB以下。固体废弃物分类率达到100%，边角料经粉碎造粒后实现90%以上再生利用率。

工艺参数智能调控

中央控制系统整合2000余个传感器数据，通过机器学习算法实时优化工艺参数。挤出机背压波动超过0.5MPa即触发自动补偿，模头温度分区控制精度达±0.3℃。在线瑕疵检测系统采用12K线阵相机，0.01mm²的缺陷可被准确识别并标记。能耗管理系统动态调节设备功率，单位产品能耗较传统模式降低18%。工艺数据库存储超过500万组生产数据，支持快速换型时的参数自匹配。

特殊功能板材加工

防弹级别PC板采用层压工艺，每增加1mm厚度需叠加3层0.33mm基材，层间使用聚氨酯胶膜粘接。中空结构板材使用物理发泡技术，微孔直径控制在50-80μm，密度降低40%的同时维持95%的抗弯强度。光学级板材增加磁控溅射工序，在表面沉积5层纳米氧化物膜系，实现99.5%以上紫外线阻隔率。导电型产品通过植入铜镍合金网，表面电阻可降至10Ω/sq以下。