基板材

印制电路板的核心是基板材，通常由绝缘材料和增强材料复合而成。FR-4环氧玻璃布层压板是最常见的选择，其耐高温性和机械强度能满足多数场景要求。高频电路则采用聚四氟乙烯（PTFE）或陶瓷填充材料，这类材料的介电损耗更低。柔性电路板使用聚酰亚胺薄膜作为基底，可承受反复弯折。基层厚度从0.1mm到3.2mm不等，铜箔附着力直接影响线路稳定性。

导电材料

铜箔是导电层的主要载体，按制造工艺分为压延铜箔和电解铜箔。压延铜箔延展性优异，适合柔性板制作；电解铜箔成本较低且表面粗糙度可控，适用于刚性板。导电油墨用于印制阻焊层开口处的标识，石墨烯导电胶等新材料开始应用于特殊场景。沉金工艺中的化学镍金层既可保护焊盘，又能提高表面平整度。

阻焊保护层

液态光致阻焊油墨（LPI）通过曝光显影形成保护图形，其耐温性需达到288℃/10秒以上才能通过焊接测试。颜色可选绿色、蓝色、红色等多种，黑色阻焊层对丝印精度要求更高。UV固化型阻焊材料适用于快速生产，干膜阻焊则多用于高精度军工产品。阻焊层厚度通常控制在15-25μm，需平衡防护性和对细间距焊盘的影响。

表面处理材料

抗氧化处理常用有机可焊性保护剂（OSP），成本低廉但保存期限较短。化学沉银工艺能提供良好的焊接表面，但存在硫化物腐蚀风险。沉锡处理可形成平整的焊接层，但锡须问题需要特别控制。ENIG（化学镍金）工艺兼顾耐磨与可焊性，金层厚度通常控制在0.05-0.1μm。近年来出现的沉钯金工艺能降低金层用量，正在逐步推广。

辅助耗材

钻孔工序需要碳化钨合金钻头，直径范围从0.1mm到6.5mm，微型孔加工要求钻头转速达到20万转/分钟。蚀刻液多采用氯化铜或氯化铁体系，新型碱性蚀刻液可减少侧蚀问题。电镀铜溶液包含硫酸铜、盐酸和添加剂复合体系，光亮剂配方直接影响镀层致密性。显影液中的碳酸钠浓度需精确控制在0.8-1.2%，温度波动会导致显影不均。

标识材料

丝印字符油墨需具备耐高温、抗化学腐蚀特性，白色油墨遮盖力要达到98%以上。激光打标采用氧化铝掺杂材料，通过激光烧灼形成永久标记。二维码标识要求最小单元尺寸不超过0.3mm，油墨对比度需高于60%。部分医疗设备要求使用生物相容性标识材料，不能含有重金属成分。防伪标记采用特殊荧光材料，需在特定波长下显影。

特殊功能材料

嵌入式元件需要介电常数稳定的预浸材料，埋入电容的复合介质层厚度公差需小于5%。金属基板采用铝或铜作为散热层，绝缘层导热系数要达到1.5W/m·K以上。厚铜板使用1080型玻璃布增强，铜厚可达400μm。射频电路板采用混合介质结构，不同区域介电常数需精确匹配。三维结构板采用可层压的阶梯式半固化片，层间落差需控制在0.05mm以内。

环保处理材料

废水处理需用到聚合氯化铝混凝剂和聚丙烯酰胺絮凝剂，重金属捕捉剂能有效去除铜离子。废酸回收系统采用扩散渗析膜，可回收70%以上硫酸。VOCs治理使用活性炭吸附和催化燃烧组合工艺，净化效率需达90%以上。边角料粉碎后用作水泥掺合料，金属粉末经冶炼提纯可循环利用。无铅化生产要求焊接材料熔点控制在217-227℃之间。

检测辅助材料

飞针测试使用的钨铜合金探针直径仅50μm，接触电阻需小于20mΩ。AOI检测的标准色卡包含36种颜色样本，用于校准摄像头白平衡。阻抗测试条设计有不同线宽线距组合，测量精度要求±7%以内。热应力测试用的焊锡条成分比例为Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5，熔点217℃。微切片分析要用环氧树脂镶嵌料，固化后硬度需达到邵氏D80以上。

包装防护材料

真空包装袋的氧气透过率要小于20cm³/m²·24h，防静电袋表面电阻需在10^6-10^11Ω之间。分隔纸采用无硫无氯牛皮纸，pH值控制在6.5-7.5。干燥剂主要成分为硅胶或蒙脱石，吸湿率要达到30%以上。防震珍珠棉密度需在25-30kg/m³，回弹率高于90%。运输包装箱抗压强度要大于8000N，边压强度需达到6000N/m。