PCB设计文件准备

PCB生产的起点是一份完整的电子设计文件。工程师使用专业软件将电路原理图转化为布线图，确定各元器件的布局位置、走线宽度和通孔位置。设计文件中需包含电路层数、板材厚度、孔径公差等参数。完成设计后需进行电气规则检查，确保线路无短路、断路风险，并通过仿真工具验证高频信号完整性。

基板材料选择与处理

根据产品需求选择覆铜板基材，常见类型包括FR-4环氧树脂板、高频陶瓷基板等。基板进场后需进行烘烤处理，去除材料内部水分。覆铜板表面经过化学清洗、机械研磨后，覆盖感光膜层准备图形转移。对于多层板制作，需提前压制芯板并钻出定位孔以保证层间对准精度。

图形转移工艺

通过紫外线曝光技术将设计线路复制到基板上。光绘胶片或激光直写设备将电路图形投射在覆盖感光膜的铜箔表面，显影液溶解未曝光区域的感光材料，形成抗蚀刻保护层。此环节需在黄光环境下操作，控制曝光时间和显影液浓度以免影响线路精度。

蚀刻与铜层成型

将曝光后的基板浸入酸性蚀刻液，溶解未被保护的铜箔部分。氯化铁或氨水体系蚀刻液可选择性去除多余铜层，保留设计所需的导电线路。蚀刻后使用去膜剂清除抗蚀层，并通过AOI设备检测线条宽度是否符合公差要求。精密线路需控制蚀刻液温度和喷淋压力防止侧蚀现象。

钻孔与孔金属化

数控钻床依照坐标文件在指定位置钻出通孔和定位孔，孔径最小可达0.1mm。钻孔后采用等离子清洗去除孔内残留物，通过化学沉铜工艺在孔壁沉积导电层。对于微小孔径，使用激光钻孔技术可提升孔位精度，同时采用直接电镀工艺增强孔壁镀层均匀性。

电镀与表面处理

通过电镀工艺增加线路铜层厚度，典型镀层厚度在15-35μm之间。金手指等特殊区域需进行局部镀金处理，普通焊盘可采用沉锡或沉银工艺。表面处理方式选择直接影响焊接性能，常见工艺包括OSP防氧化处理、化学镍金沉积等。镀槽温度、电流密度等参数需实时监控以保证镀层质量。

阻焊层制作

在成品板表面覆盖阻焊油墨层，防止焊接时发生短路。通过丝网印刷或喷墨打印技术将液态光阻材料均匀涂布，经紫外线固化后形成绝缘保护层。阻焊颜色可根据需求选择绿色、蓝色等多种类型，需保证开窗区域精准露出焊盘位置，偏差不超过0.05mm。

丝印标识加工

使用丝网印刷工艺在阻焊层表面添加元件符号、版本号等标识信息。白色油墨是最常用的标记材料，需确保字符清晰度和附着牢度。字符高度通常不小于0.8mm，印刷后需进行高温烘烤固化。部分高精度板件采用激光雕刻代替传统印刷，提升标记的耐磨性能。

电气测试与品质检验

飞针测试仪或针床测试装置对成品板进行开路、短路检测，验证电气连接可靠性。高速信号板需增加阻抗测试环节，确保关键走线特性阻抗符合设计值。外观检测环节使用光学比对系统检查线路缺陷，测量关键尺寸公差。抽样产品需通过热应力测试、可焊性测试等可靠性验证。

成品分切与包装

将大尺寸生产板按设计图纸分割为标准尺寸的单板，采用V-CUT分板机或铣刀切割方式作业。分板后对边缘进行打磨处理，消除毛刺和锋利物。成品采用防静电袋真空包装，多层板需插入隔离纸防止层间刮擦。包装箱内放置干燥剂并标注产品型号、生产批次等信息。