电路设计

电路板制造始于设计环节，工程师使用专业软件将电路原理图转化为布局图纸。设计阶段需确定元件位置、布线路径及孔径尺寸，同时满足电磁兼容性要求。Gerber文件作为标准输出格式，包含铜层走线、钻孔定位等关键信息。设计方案需经过多次仿真验证，确保信号完整性及热分布合理性。

基板预处理

覆铜板作为电路板基础材料，进入产线后需进行表面处理。采用化学清洗工艺去除铜箔氧化层，通过微蚀形成粗糙表面增强附着力。针对高频板材还需进行特殊活化处理，铝基板等金属基材则需增加绝缘层制备工序。预处理后的基板需在恒温恒湿环境中暂存，避免二次污染。

图形转移

使用紫外线曝光技术将设计图形转移到覆铜板上。干膜或液态光刻胶经精确涂布后，通过激光直接成像或菲林接触式曝光形成抗蚀图案。高精度设备可实现20μm线宽控制，多层板需采用分步对准曝光技术。完成显影后，未被保护区域铜面将裸露进入下一工序。

化学蚀刻

酸性蚀刻液将裸露铜层溶解，保留被抗蚀膜保护的电路图形。精密控制蚀刻速率与时间，防止侧蚀造成的线宽偏差。碱性蚀刻适用于精细线路制作，通过调节溶液温度与pH值提升均匀性。完成蚀刻后需彻底清除残留药液，避免腐蚀后续加工环节。

机械钻孔

高速钻机根据设计坐标进行通孔加工，主轴转速可达20万转/分钟。钨钢钻头直径最小可达0.1mm，多层板加工需使用X射线定位系统。钻孔后产生的胶渣需通过等离子清洗或化学除胶处理，确保孔壁清洁度。盲埋孔加工采用激光钻孔技术，通过能量控制实现精准穿透特定层数。

孔金属化

化学沉铜工艺使非导电孔壁形成金属导通层。经过除油、微蚀、活化等前处理后，在孔内沉积0.3-0.5μm化学铜层。电镀铜工序将孔铜加厚至25μm以上，确保电流承载能力。对于高纵横比小孔，需采用脉冲电镀技术改善深镀能力。表面处理可选镀金、沉银或OSP抗氧化涂层。

阻焊印刷

液态光致阻焊油墨经丝网印刷覆盖非焊接区域。紫外曝光显影后形成精准开窗，保护电路避免氧化短路。新型喷墨打印技术可实现50μm以下阻焊桥制作。固化过程需分阶段升温，确保油墨完全硬化。颜色选择除常见绿色外，还可定制黑色、红色等特殊外观。

表面处理

焊盘表面处理直接影响焊接可靠性。沉金工艺形成镍金镀层，适合金线绑定需求。无铅喷锡提供平整焊接面，工作温度需精确控制在±2℃范围。抗氧化处理（OSP）形成有机保护膜，成本较低但对储存环境敏感。部分高频板采用沉银工艺降低信号损耗。

成型加工

数控铣床根据外形数据进行轮廓切割，V-cut工艺制作拼板连接筋。冲压成型适用于大批量标准外形生产，激光切割用于异形板加工。倒角工序处理板边毛刺，金手指部位需进行斜边研磨。成型后板件需进行超声波清洗，去除加工产生的粉尘和碎屑。

品质检测

自动光学检测（AOI）系统比对实际线路与设计图形，识别短路、断路缺陷。飞针测试机进行电气性能验证，四线检测法确保测量精度。X射线检测检查多层板内部结构，红外热成像评估散热性能。抽样进行热应力、可焊性等可靠性测试，确保产品符合行业标准。

包装入库

合格产品经真空防静电包装，多层板间插入隔离纸防止刮擦。湿度敏感器件需放置干燥剂并密封存储，外箱标注生产批次及保存条件。自动化仓储系统按订单需求分类存放，部分客户要求预贴条形码实现物流追溯。特殊工艺板件需在48小时内交付客户使用。