设计文件与工艺确认

PCB制造始于设计文件的接收与验证。工程师首先检查客户提供的Gerber文件是否包含完整的光绘层、钻孔数据和工艺参数。重点确认线宽线距、孔径公差、板材类型等关键指标是否满足生产能力。对于高频板或特殊材料订单，需提前协调供应商确保原料库存。设计验证环节通常借助专用软件进行3D模拟，预判可能存在的加工缺陷。

基板材料预处理

覆铜板是PCB制造的起点，根据设计要求选择普通FR-4、高频PTFE或铝基板等材料。板材进入生产线前需进行表面清洁处理，去除氧化层和杂质。对于多层板制作，内层芯板需要先用化学药水粗化铜面，增强后续压合时的结合力。预处理后的基材需在恒温恒湿环境中保存，防止受潮变形。

图形转移技术

光刻工序将电路图案转移到基板上。涂布机在铜箔表面均匀覆盖光敏抗蚀剂，经曝光机通过底片进行紫外曝光。显影环节溶解未固化区域，形成精确的电路图形模板。高精度设备可处理最小0.05mm的线宽，对准精度控制在±0.01mm以内。此阶段的环境洁净度需达到万级标准，避免尘埃造成线路缺陷。

蚀刻工艺控制

酸性蚀刻液溶解未被抗蚀剂保护的铜层，形成导电线路。温度控制在45-50℃区间，通过监测药水浓度维持最佳蚀刻速率。传送带速度与喷射压力协同调节，确保侧蚀量不超过线宽的10%。完成蚀刻的基板立即进入中和槽，终止化学反应并清洗残余药液。现代蚀刻线配备X射线测厚仪，实时监控铜层去除量。

数控钻床根据钻孔文件加工通孔和定位孔。直径0.2mm以上的孔采用硬质合金钻头，主轴转速超过18万转/分钟。加工微小孔径时切换至激光钻孔机，利用紫外激光脉冲烧蚀材料，可加工0.075mm的微孔。钻孔后使用高压水枪清理孔内残留物，同时进行孔壁粗糙度检测，确保后续金属化质量。

孔金属化处理

化学沉铜工艺使非导电孔壁形成导电层。经除胶渣处理后，基板浸入钯活化液使孔壁吸附催化粒子。在沉铜槽中通过自催化反应沉积0.3-0.5μm的化学铜。全板电镀加厚孔铜至25μm以上，确保导通可靠性。该工序需严格控制药水成分，铜层厚度偏差不超过±5μm。

外层图形制作

多层板通过压合工序叠加内层芯板，使用半固化片作为粘接介质。热压机在180℃、400psi压力下完成层间结合。外层线路采用图形电镀工艺，在抗蚀剂保护区域增厚铜层至最终需求厚度。镀锡工艺形成蚀刻阻挡层，保护线路图形不被后续工序破坏。

阻焊层印刷

液态感光阻焊油墨通过丝网印刷或喷涂方式覆盖板面。预烘后使用阻焊底片进行曝光，显影去除未固化区域。160℃热固化形成坚硬保护层，厚度控制在15-25μm。阻焊开窗精度影响焊盘可焊性，位置偏差需小于0.05mm。颜色选择需考虑后续检测需求，绿色仍是主流工业标准色。

表面处理工艺

根据应用需求选择表面处理方式。普通消费电子常用无铅喷锡工艺，熔融锡料在焊盘形成抗氧化层。高密度板采用化学沉镍金，镍层作为阻挡层，金层提供优良导电性。新兴的沉银工艺成本较低但易氧化，适用于快速周转产品。处理完成后进行表面平整度检测，焊盘高度差控制在±0.015mm以内。

成型与终检

数控铣床依照外形文件切割板边，V-cut机加工拼板分割槽。对于异形切割需求采用激光切割技术，切口精度达±0.1mm。全自动光学检测仪（AOI）扫描比对实际线路与设计图纸，捕捉断路、短路等缺陷。飞针测试机对重点网络进行电气连通性验证。成品抽样进行热应力、阻抗匹配等可靠性测试，确保符合行业质量标准。

包装与存储规范

合格的PCB按防静电标准包装，多层板间隔放置防潮剂。真空包装适用于长期存储需求，普通货架期产品采用防潮袋密封。外箱标注生产批次、材料类型、保存条件等信息。仓储环境维持25℃、相对湿度40%-60%，避免阳光直射。出货前使用阻抗测试仪抽检关键信号线，确保电气性能稳定。