设计与布线技术

PCB制造的首要环节是电路设计。工程师使用专业EDA软件将电路原理图转换为物理布局，需综合考虑元件摆放、走线规划、阻抗控制等多个要素。高速数字电路需要差分信号对等长处理，射频电路则注重阻抗匹配与电磁屏蔽设计。设计输出包含Gerber文件、钻孔文件及物料清单，这些数据的精确度直接影响后续生产流程。

基板材料选择

常用基材FR-4由玻璃纤维布与环氧树脂构成，满足多数常规需求。高频电路采用聚四氟乙烯基材降低介电损耗，金属基板适用于大功率散热场景。基材的铜箔厚度从1/3盎司到3盎司不等，铜箔表面粗糙度影响高频信号传输性能。特殊场景会使用陶瓷基板或柔性材料，这些材料的预处理工艺存在显著差异。

图形转移工艺

光刻技术将设计图形转移到覆铜板上，分为干膜法和湿膜法两种类型。干膜通过真空压合将感光膜贴在基材表面，湿膜采用旋转涂布液态光阻。曝光工序使用紫外光透过底片进行选择性固化，显影后形成抗蚀刻图案。该过程要求环境洁净度达到万级标准，温度控制在23±2℃，湿度维持在50±5%。

蚀刻与线路成型

酸性氯化铜溶液是最常见的蚀刻剂，碱性蚀刻液适用于精细线路制作。蚀刻速度受溶液浓度、温度及喷淋压力共同影响，现代化设备配有自动补液系统维持参数稳定。侧蚀控制是关键质量指标，线宽公差需控制在±10%以内。完成蚀刻后使用退膜液去除抗蚀层，暴露出最终金属线路图形。

机械钻孔与孔处理

硬质合金钻头完成常规孔径加工，直径范围0.15mm至6.5mm。多层板采用X射线定位确保层间对准，激光钻孔技术可实现0.05mm微孔加工。孔壁去毛刺采用化学微蚀或等离子清洗，沉铜工序使孔壁金属化形成导电通道。背钻技术可去除多余铜柱，改善高速信号传输完整性。

电镀与表面处理

通孔电镀采用脉冲电源提高深镀能力，铜层厚度控制在15-25μm范围。选择性镀金保护焊盘区域，化学镀镍金(ENIG)工艺可形成平整表面。喷锡工艺需保持熔融焊料温度在250-280℃之间，抗氧化OSP涂层适用于短期储存产品。新型沉银工艺在信号完整性方面表现优异，但需严格管控银离子迁移风险。

阻焊层制作

液态光成像阻焊油墨通过丝网印刷或喷涂方式覆盖板面，紫外线曝光固化后形成永久保护层。开窗区域需精确对准焊盘位置，边缘偏差不超过0.05mm。哑光型阻焊层可减弱光反射干扰，高TG材料提升耐高温性能。二次固化工艺增强涂层附着力，耐酸碱测试确保产品使用寿命。

字符与标记工艺

白色油墨字符印刷采用丝网或喷墨方式，固化后需通过3M胶带附着力测试。二维码标记使用激光雕刻形成永久标识，深度控制在15-30μm范围。UL认证标志等特殊符号需符合特定尺寸规范，返修板必须添加专用识别标记。所有标识信息需与生产追溯系统完全对应。

电气测试技术

飞针测试机适用于小批量多品种检测，测试针压力控制在30-80g范围。治具测试适合大批量生产，可同时检测5000个以上网络节点。阻抗测试使用TDR时域反射仪，误差控制在±5%以内。高压测试验证绝缘性能，漏电流阈值设定为10mA/30s。功能测试模拟真实工作环境，持续运行72小时验证稳定性。

成型与包装规范

V-CUT分板机处理直线分割需求，铣刀切割适用异形轮廓加工。板边倒角半径控制在0.2-0.5mm，毛刺高度不超过0.1mm。真空包装前需进行48小时温湿度循环测试，干燥剂用量按包装体积计算。静电防护袋表面电阻维持在10^6-10^9Ω，标签信息包含生产批次、日期及环保标识。

质量控制体系

首件检验涵盖20个以上关键参数，包括线宽、孔径、铜厚等核心指标。AOI设备每小时检测200-400个缺陷点，误报率需低于5%。X光检测重点监控BGA焊盘与埋孔结构，三维测量仪检测翘曲度不超过0.75%。每批次保留3-5块样板存档，质量追溯数据保存期限不少于产品生命周期两倍。

环保处理措施

蚀刻废液通过离子交换树脂回收铜元素，废水处理PH值调节至中性后排放。有机废气采用活性炭吸附配合催化燃烧处理，粉尘收集效率达到98%以上。边角料经破碎分离后，金属部分交由专业回收商处理。全流程符合RoHS及REACH法规要求，定期委托第三方机构进行环境检测。