设备与材料准备

锡膏印刷需要提前准备好专用设备和耗材。印刷机应选择与PCB尺寸匹配的机型，确保工作台面平整无倾斜。准备符合工艺要求的锡膏时，需检查产品有效期，未开封锡膏需提前4小时恢复至室温。钢网需根据电路板焊盘设计定制，网孔尺寸误差控制在±0.02mm范围内。辅助工具包含无尘擦拭纸、刮刀、防静电手套等，现场需配置温湿度计确保环境湿度维持在30-60%RH。

模板安装与定位

将钢网固定在印刷机框架时，需通过夹具对称锁紧四个定位角，张力值控制在35-50N/cm²范围。PCB定位采用边夹与真空吸附配合的方式，基板边缘与定位挡板间隙不超过0.1mm。执行三次定位校准流程：首次机械定位后，通过相机进行视觉校正，最后利用激光位移传感器确认钢网与PCB间距。双面板印刷时需特别注意翻转定位精度，建议使用销钉定位系统。

印刷参数设置

刮刀角度通常设定为45-60度，硬度选择80-90肖氏度的不锈钢刮刀。印刷速度控制在20-50mm/s区间，回刀速度比印刷速度快10%-20%。刮刀压力根据钢网尺寸调整，常规参数为0.2-0.5kg/cm²。脱模距离控制在0.5-2.0mm，脱模速度不超过1mm/s。锡膏注入量保持钢网开口容积的85%-90%，刮刀行程末端需预留10mm以上的锡膏残留量。

印刷操作流程

启动设备前确认各运动部件润滑状态，执行三次空载运行测试。锡膏添加采用分段填充方式，初次用量不超过钢网面积的三分之一。首件印刷后需立即用5倍放大镜检查焊盘覆盖情况，重点观察QFP器件引脚位置。连续生产时每20片执行一次锡膏厚度检测，使用激光测厚仪测量三个标准测试点。发现厚度偏差超过±15%时应停机调整。停机超过30分钟需清理钢网表面残留锡膏。

印刷质量检验

目视检查需确认焊膏图形完整无断裂，相邻焊盘无桥连。使用AOI设备检查时，重点关注0.4mm间距以下元件的印刷质量。抽样进行三维检测，焊膏高度公差控制在±25μm以内，长宽方向尺寸误差不超过±5%。对于BGA封装区域，要求焊球直径覆盖率大于75%。检测发现缺陷时应记录具体位置信息，建立过程能力指数CPK值需维持在1.33以上。

常见问题处理

锡膏拉尖多因脱模速度过快引起，可适当降低脱模速度并增加停顿时间。印刷偏移需检查定位销磨损情况，必要时更换新的陶瓷定位销。焊盘少锡现象常见于密间距器件区域，可尝试减小刮刀角度至45度以下。钢网堵孔时先用专用清洗剂浸泡，再用高压气枪从背面吹扫。环境温度突变导致的锡膏粘度变化，可通过恒温箱存储锡膏来避免。

设备维护要点

每日作业后需用无纺布清理刮刀两端积存的锡膏残余。钢网每周进行超声波清洗，频率设定在40kHz持续5分钟。导轨滑块每月补充专用润滑脂，真空泵过滤器每季度更换。相机镜头维护使用专用拭镜纸配合无水乙醇，禁止使用普通纸巾擦拭。设备校准周期不超过三个月，重点校验Z轴升降精度和视觉定位偏差。

安全操作规范

操作人员需佩戴防静电手环，穿戴防尘帽和防护眼镜。添加锡膏时避免肢体接触金属刮刀边缘，钢网拆卸使用专用吸盘工具。设备运行期间禁止将手伸入防护罩内，紧急停止按钮需保持有效状态。废弃锡膏按危化品处理规范收集，不得随意丢弃。作业区域保持通风良好，锡膏开封后需在8小时内使用完毕。