红胶的基本特性与适用场景

PCB红胶是一种单组分环氧树脂胶粘剂，主要用于表面贴装元件的临时固定。其红色外观便于目检识别，固化前的粘性可保持元件在回流焊前的定位稳定性。典型应用场景包括双面贴装工艺中底层元件的固定，或在波峰焊环节替代传统治具。红胶对0402及以上尺寸的贴片元件兼容性较好，但对微型BGA或QFN封装需谨慎评估粘结强度。

点胶前的准备工作

操作前需确认环境温度控制在18-25℃范围，湿度低于60%。红胶需提前回温至室温，开封后胶筒建议在48小时内用完。基板表面处理要求无氧化、无粉尘，必要时使用专用清洗剂去除油污。点胶设备校准包含气压稳定性测试（建议0.3-0.5MPa）、针嘴直径选择（通常为元件引脚间距的1/2）以及胶量参数的预调试。对于复杂板型，建议制作定位模板辅助点胶定位。

点胶操作关键技巧

采用Z型或螺旋式点胶路径可提升覆盖均匀性，点胶高度控制在距板面0.5-1mm。胶点直径应为元件焊盘宽度的80%，间距保持0.3mm以上防溢胶。对于密集元件区域，优先点胶小型器件，后处理大型元件。操作过程中每30分钟检查针嘴状态，发现拉丝立即更换。典型胶点高度建议：0603元件0.2-0.3mm，SOT23封装0.4-0.5mm。

固化工艺参数控制

热固化阶段需精确控制温度曲线，建议从室温以2-3℃/s速率升至120℃保持90秒，再升至150℃维持120秒。红外隧道炉需确保各温区温差不超过±5℃，强制对流式烤箱要定期校准热风循环均匀性。固化后胶体硬度应达到shore D 80以上，用镊子轻触无凹陷为合格。特别注意避免局部过热导致胶体碳化，这会造成后续清洗困难。

常见问题诊断与处理

胶点塌陷多因粘度不足，可通过冷藏胶水（10-15℃）或降低环境温度改善。拉丝现象需检查针嘴内壁光洁度，必要时使用特氟龙涂层针嘴。固化不完全可能是温度分布不均导致，建议增加炉内测温点。元件位移问题应检查点胶定位精度，或改用高触变型红胶。对于误点胶的清除，推荐使用专用解胶剂配合超声清洗，切勿强行刮除损伤焊盘。

存储与效期管理规范

未开封红胶应冷藏保存（2-8℃），保质期通常为6个月。开封后胶筒需密封存放于干燥箱，建议两周内用完。每次取用后需擦拭瓶口残余胶体，防止固化堵塞。超过保存期限的胶水会出现粘度上升、流动性下降等问题，可通过粘度测试仪检测，当粘度变化超过初始值30%时应停止使用。不同批次胶水需避免混用，防止固化特性改变。

设备维护保养要点

点胶机每日工作后需用专用清洗剂冲洗胶路系统，残留胶体固化会堵塞精密阀门。气压调节器每月校准一次，确保压力输出稳定。针嘴建议每8小时更换或翻新，磨损的针嘴会导致胶点尺寸偏差。传动机构每季度加注高温润滑脂，直线导轨需保持洁净。对于接触胶体的金属部件，建议选用不锈钢材质并定期检查腐蚀情况。

安全操作注意事项

操作者需佩戴防溶剂手套及护目镜，避免皮肤直接接触未固化胶体。工作区域应配置局部排风装置，环氧树脂挥发物浓度需控制在0.1mg/m³以下。废弃胶筒按危险化学品规范处理，不可随意丢弃。设备急停按钮需定期测试，确保异常情况能立即切断动力源。进行炉膛清洁时，必须待温度降至50℃以下并佩戴隔热手套。