设计文件准备

PCB制作的第一步是设计文件输出。工程师使用专业EDA软件完成电路布局后，会生成Gerber文件集，包含各层铜箔走线、钻孔定位等信息。部分厂商要求提供IPC-356格式的网表文件用于后期测试。设计文件需特别注意线宽、线距、孔径等参数是否符合所选工艺的加工能力，避免出现设计规则冲突。

基板材料预处理

覆铜板是PCB的基础材料，常用FR-4型号玻纤环氧树脂板。生产前需进行表面清洁处理，去除铜箔氧化层和杂质。部分高频板材需特殊处理，如聚四氟乙烯基材要经过钠萘溶液活化处理才能保证后续工艺的附着力。板材裁剪要预留工艺边，通常比成品尺寸每边多5mm以上。

图形转移工艺

通过光刻技术将设计图形转移到铜箔表面。干膜工艺采用真空压膜机将感光膜贴合铜面，湿膜工艺则通过涂布液态光阻剂。两种方式都需要使用UV曝光机，通过底片对位曝光形成潜影。显影环节使用碳酸钠溶液溶解未曝光区域，形成抗蚀刻保护层。该工序需在黄光环境下操作，温度控制在23±2℃。

化学蚀刻过程

蚀刻槽内酸性氯化铜溶液与裸露铜面发生反应，溶解未被保护的铜层形成导电图形。蚀刻参数直接影响线宽精度，通常控制溶液温度在45-50℃，传送速度1.5-2米/分钟。新型垂直蚀刻线采用喷淋方式，比传统水平线蚀刻均匀性提高30%。完成蚀刻后需用氢氧化钠溶液褪去抗蚀膜。

机械钻孔加工

数控钻床根据钻孔文件定位加工，钻头转速通常15-20万转/分。孔径0.3mm以上的采用硬质合金钻头，微型孔使用激光钻孔技术。钻削参数需匹配板材类型：FR-4板材进给速度1.8-2.5m/min，高频板材需降至1.2m/min。钻孔后需进行等离子清洗，去除孔内树脂残留，保证孔壁导电性。

孔金属化处理

化学沉铜是导通孔壁的关键工序。先通过钯活化处理使孔壁吸附催化粒子，再浸入化学铜溶液沉积0.3-0.5μm铜层。电镀铜加厚至25-30μm，电流密度控制在2ASD（安培/平方分米）。盲孔电镀需使用脉冲电源，孔内镀层均匀性可提升至90%以上。镀锡环节作为外层图形蚀刻时的保护层。

阻焊层制作

液态光成像阻焊油墨经丝网印刷或喷墨打印覆盖非焊接区域。UV预固化后进行曝光显影，露出焊盘位置。热固化阶段需阶梯升温：80℃/30分钟→100℃/30分钟→150℃/60分钟。阻焊层厚度控制在15-25μm，硬度需达到6H铅笔硬度测试标准。近年兴起的黑色阻焊工艺对曝光参数控制要求更高。

表面处理工序

裸铜焊盘需进行表面处理防止氧化。常见工艺有无铅喷锡、化学沉银、沉金、OSP有机保护膜等。沉金工艺分化学镍金和电镀金两种，前者成本较低但镀层较薄（0.05-0.1μm），后者可做到1μm以上厚度。ENIG（化学镍金）工艺需严格控制镍层磷含量在7-9%之间，避免出现黑盘缺陷。

丝印标识制作

白色字符油墨通过280目聚酯丝网转印至阻焊层表面，标识元件位号、极性标记等信息。新型数字喷印技术可跳过制网步骤，直接打印可变内容。字符高度通常不小于0.8mm，线宽不小于0.15mm。固化温度120℃维持40分钟，确保油墨附着力达到3M胶带测试标准。

电气测试验证

飞针测试机通过移动探针接触测试点，验证线路连通性和绝缘性能。测试电压通常设定在50-250V，电阻阈值根据产品要求设置。对于高密度板件，需制作专用测试治具提高效率。阻抗测试使用TDR时域反射仪，控制误差在±10%以内。测试数据自动存档，可追溯每批次产品质量。

外形加工成型

CNC铣床根据外形文件加工板边轮廓，使用0.8-2.0mm硬质合金铣刀。V-CUT工艺在拼板间制作分割槽，深度控制在板厚的1/3。冲压成型适合大批量简单形状加工，模具精度±0.05mm。倒角工序处理板边毛刺，R角半径通常0.2-0.5mm。成品清洗采用纯水喷淋，配合软毛刷去除加工碎屑。

最终检验包装

质检员依据IPC-A-600标准进行目视检查，借助10倍放大镜观测焊盘完整性。关键尺寸使用二次元测量仪复核，孔径公差±0.05mm，板厚公差±10%。包装前进行72小时高温高湿储存试验，抽样做可焊性测试。防静电袋包装时加入湿度指示卡，真空封装可保存6-12个月。