1. 设计文件输出与审核

PCB生产的第一步始于设计文件的转化。工程师使用专业软件将电路原理图转化为Gerber文件，包含各层线路图形、钻孔位置及尺寸标注。文件审核需重点关注线宽线距、孔径公差、层间对位标记等参数是否符合制造商工艺能力。部分高端设计还需进行信号完整性模拟，避免高频信号传输损耗。

2. 基板材料选择与预处理

根据电路性能需求选择FR-4、高频陶瓷或柔性基材。覆铜板经过数控裁切机切割成标准尺寸，边缘打磨去除毛刺。对于多层板，内层基材需进行棕化处理，通过化学微蚀形成粗糙表面，增强后续压合时的粘接强度。环境温湿度需控制在23±2℃、45-55%RH，防止材料吸潮变形。

3. 内层线路图形转移

清洁后的覆铜板涂覆光刻胶，采用真空贴合技术将底片图案精准转印。曝光设备使用紫外光源（波长365nm）照射，使受光区域光刻胶发生交联反应。显影工序采用碳酸钠溶液溶解未曝光部分，形成抗蚀刻保护层。整个过程需在黄光车间完成，避免环境光干扰造成图形失真。

4. 蚀刻与退膜处理

酸性氯化铜或碱性氨水蚀刻液选择性去除未保护铜层，保留设计线路图形。蚀刻因子控制在3.0以上确保侧壁垂直度，线宽误差不超过±15%。完成蚀刻后使用氢氧化钠溶液褪去抗蚀膜，经DI水洗、烘干后进入自动光学检测（AOI），识别开路、短路等缺陷。

5. 层压与热压成型

多层板采用预浸料（Prepreg）作为粘接介质，按既定层序叠放后送入真空压机。升温阶段以2-3℃/min升至180-200℃，压力维持在15-30kg/cm²保持60-90分钟。冷却阶段需梯度降温避免应力集中，成品板翘曲度应小于0.7%。X射线检测仪核查层间对准精度，偏移量需控制在25μm以内。

6. 机械钻孔与孔金属化

使用硬质合金钻头进行通孔、盲孔加工，钻速根据孔径调整：0.2mm孔采用15万转/分，3.0mm孔降至6万转/分。孔壁经等离子清洗去除胶渣后，通过化学沉铜实现0.3-0.8μm铜层沉积。电镀铜环节将孔壁铜厚增至20-25μm，电流密度保持1.5-2.5ASD，确保孔铜延展性良好。

7. 外层图形与表面处理

采用图形电镀工艺，在线路图形上二次增厚铜层至35-40μm，同步电镀锡铅或纯锡作为蚀刻阻挡层。阻焊工序使用LPI油墨，经曝光显影露出焊盘区域，固化后形成38-42μm保护层。表面处理可选沉金（0.05-0.1μm）、OSP（有机保焊膜）或沉锡工艺，不同工艺对焊接性能和存储周期有显著影响。

8. 电气测试与成品检验

飞针测试机对100%产品进行开路/短路检测，测试电压50-100V，最小探测间距0.15mm。功能测试验证阻抗特性，高速信号线需满足±10%公差。外观检验依据IPC-A-600标准，使用10倍放大镜核查焊盘完整性。最终产品真空包装前进行48小时恒温恒湿老化，确保质量稳定性。

每个环节的工艺参数都直接影响成品可靠性，比如钻孔温度过高会导致孔壁树脂碳化，沉铜时间不足可能引发孔壁分离。现代PCB工厂普遍配备MES系统，实时追踪各工序数据并生成质量追溯报告。通过精确控制200余项工艺参数，可将多层板良品率提升至98.5%以上。